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  TSOP(Thin Small Outline Package)
 
  TSOP是“Thin Small Outline Package”的缩写,意思是薄型小尺寸封装。TSOP内存是在芯片的周围做出引脚,采用SMT技术(表面安装技术)直接附着在PCB板的表面。
   
烧录座/适配座
适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count
引脚间距
Pitch
实体宽度
Body Width
总宽度
Tip-Tip
类型 品牌
TSOP28 TO DIP28 TSOP 28 0.55 11.8 13.4 无盖 Enplas 下载
TSOP32 TO DIP32 (A) TSOP 32 0.5 12.4 14 无盖 Enplas 下载
TSOP32 TO DIP32 (B) TSOP 32 0.5 18.4 20 无盖 Enplas 下载
TSOP40 TO DIP40 TSOP 40 0.5 18.4 20 无盖 Wells 下载
TSOP48 TO DIP48 (A) TSOP 48 0.5 18.4±0.05 20±0.1 无盖 Yamaichi 下载
TSOP48 TO DIP48 (B) TSOP 48 0.5 18.4±0.05 20±0.1 无盖 Enplas 下载