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  PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)
 
    为特殊引脚芯片封装,它是贴片封装的一种,这种封装的引脚在芯片底部向内弯曲,因此在芯片的俯视图中是看不见芯片引脚的。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专用的焊接设备,在调试时要取下芯片也很麻烦,现在已经很少用了。
   PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier),带引线的塑料芯片载体.表面贴装型封装之一,外形呈正方形,32脚封装,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形,是塑料制品,外形尺寸比DIP封装小得多.PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线,具有外形尺寸小、可靠性高的优点.
   
烧录座/适配座
适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count
引脚间距
Pitch
IC摆放方式 类型 品牌
PLCC20 TO DIP20 PLCC 20 1.27 引脚朝上 无盖 Yamaichi 下载
PLCC28 TO DIP28 PLCC 28 1.27 引脚朝上 无盖 Yamaichi 下载
PLCC32 TO DIP32 (A) PLCC 32 1.27 引脚朝上/下 无盖 Yamaichi 下载
PLCC32 TO DIP32 (B) PLCC 32 1.27 引脚朝下 翻盖 Yamaichi 下载
PLCC44 TO DIP44 PLCC 44 1.27 引脚朝下 无盖 Yamaichi 下载