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  QFP(quad flat package)
 
  QFP是Quad Flat Package的缩写,是“小型方块平面封装”的意思。QFP封装在早期的显卡上使用的比较频繁,但少有速度在4ns以上的QFP封装显存,因为工艺和性能的问题,已经逐渐被TSOP-II和BGA所取代。QFP封装在颗粒四周都带有针脚,识别起来相当明显。
     四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一,引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有 陶 瓷、金属和塑料三种。从数量上看,塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时, 多数情 况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI封装。不仅用于微处理器,门陈列等数字 逻辑LSI 电路,而且也用于VTR 信号处理、音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距 有1.0mm、0.8mm、 0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。
   
烧录座/适配座
适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count
引脚间距
Pitch
实体尺寸
Body Size
总尺寸 (含引脚)
Tip-to-Tip
类型 品牌
QFP64-0.5 QFP 64 0.5 10 × 10 12 × 12 翻盖 Yamaichi 下载
QFP64-0.8 QFP 64 0.8 14 × 14 16 × 16 翻盖 Yamaichi 下载
QFP100-0.5 QFP 100 0.5 14 × 14 16 × 16 翻盖 Yamaichi 下载
QFP144-0.5 QFP 144 0.5 20 × 20 22 × 22 翻盖 Yamaichi 下载