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  QFN / MLF(quad flat package)
 
  QFN(Quad Flat No-leadPackage,方形扁平无引脚封装),表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业 会规定的名称。封装四侧配置有电极触点,由于无引脚,贴装占有面积比QFP小,高度 比QFP低。但是,当印刷基板与封装之间产生应力时,在电极接触处就不能得到缓解。因此电 极触点 难于作到QFP 的引脚那样多,一般从14 到100 左右。 材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外, 还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。
   

烧录座/适配座
适用封装 适用IC规格 (mm) 适配座 PDF
引脚数
Pin Count
引脚间距 
Pitch
实体尺寸
Body Size
中心脚
Ground Pin
类型 品牌
QFN8-1.27 6*5 QFN / MLF 8 1.27 6 × 5 翻盖 Plastronics 下载
QFN8-1.27 8*6 QFN / MLF 8 1.27 8*6 翻盖 Plastronics 下载
QFN20-0.5-B QFN / MLF 20 0.5 4 × 4 翻盖 Enplas 下载
QFN28-0.5-A QFN / MLF 28 0.5 5 × 5 翻盖 Enplas 下载
QFN28-0.5-B QFN / MLF 28 0.5 5 × 5 翻盖 Enplas 下载
QFN32-0.5-A QFN / MLF 32 0.5 5 × 5 翻盖 Enplas 下载
QFN32-0.5-B QFN / MLF 32 0.5 5 × 5 翻盖 Enplas 下载
QFN44-0.5-B QFN / MLF 44 0.5 7 × 7 翻盖 Enplas 下载
QFN64-0.5-A QFN / MLF 64 0.5 9 ×9 翻盖 Enplas 下载
QFN64-0.5-B QFN / MLF 64 0.5 9 ×9 翻盖 Enplas 下载
QFN64-0.5-D QFN / MLF 64 0.5 10 ×10 翻盖 Enplas 下载